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QFN FOW 封装

FOW（Film on wire）堆叠工艺方案，具有高可靠性、尺寸紧凑、成本低廉、灵活性强和高性能等工艺优势，从而可以在多种应用中使用，包括行业级、医疗、汽车、消费电子等。
QFN/DFN封装

四边扁平无引脚封装，可以应用于各种领域，如计算机、通信、消费电子、汽车电子等，是一种具有广泛应用前景的封装技术。